公司沿革
| 22-Oct-2022 | 策略伙伴参与投资及化合物组件合作计划 |
| 22-Sep-2022 | 超高压(3300V~6600V)SiC研发验证 |
| 22-Aug-2022 | GaN IC工程样品测试验证 |
| 22-Jun-2022 | 首颗SiC MOSFET量产 |
| 22-May-2022 | 超小封装(1.2x1.2mm)DC-DC |
| 22-Mar-2022 | 首颗AC-DC电源转换IC量产 |
| 22-Feb-2022 | 首颗SiC SBD量产 |
| 20-Oct-2022 | 化合物半导体实验室筹备处成立 |
| 20-Aug-2022 | 超高PF及高效率多阶LED驱动IC验证完成 |
| 20-Jul-2022 | 小封装HV DC-DC (563) |
| 19-Mar-2022 | 低静态功耗降压DC-DC量产 |
| 19-Feb-2022 | 低静态功耗电升压IC量产 |
| 18-May-2022 | 首颗负载开关IC量产 |
| 17-Oct-2022 | 高压超低功耗LDO量产 |
| 16-Sep-2022 | 首颗MOSFET设计投片 |
| 14-Jun-2022 | 首颗高压升压IC量产 |
| 14-Mar-2022 | 首颗超低压升压IC量产 |
| 13-Dec-2022 | 超威小封装(1x1mm)LDO量产 |
| 13-Oct-2022 | 高压DC-DC带输入过压保护量产 |
| 09-Feb-2022 | 首颗高压DC-DC量产 |
| 08-Dec-2022 | 白光LED驱动IC完成 |
| 08-Mar-2022 | 第一颗DC-DC量产 |
| 07-Mar-2022 | 第一颗LDO产品量产 |
| 06-May-2022 | 公司成立 |
